在慕尼黑国际电子生产设备贸易博览会（Productronica）召开之前的一次新闻发布会上，西门子电子装配系统有限公司全球CEO Günter Lauber先生表示，作为贴装解决方案的技术创新领军者，西门子新的技术创新构架，更加关注客户的需求。同时，Lauber还借此良机对SIPLACE产品开发活动中的新战略导向__“按单生产” (Build-to-Order)进行了说明，并宣布了在硬件、软件和服务产品领域的创新成果，这些成果标志着SIPLACE成为世界上首家能够在电子制造中成功实施BTO理念的设备供应商。
新的SIPLACE SX就是基于此项战略开发的，具备“按需扩容”的特点，是世界上首台用户可以对灵活度及其性能进行单独调节的贴片机。同时，SIPLACE BTO策略还注重表面贴装技术过程团队所有成员之间的信息交流。Lauber表示，在市场环境举步维艰之时，SIPLACE团队很早就行动起来，按照扁平化组织构架，重新进行优化重组，更关注客户的需求，更富有竞争力和灵活性。
去年，市场开发和全球市场的异常需求明确表明，电子行业生产商必须改变模式，不能只考虑单独的加工过程，而必须考虑整个表面贴装技术过程。现代化的按单生产理念正是这一模式转变的解决之道。首席执行官Günter Lauber在SIPLACE 新闻发布会上说，“这就是我们将BTO作为我们发展战略之核心的原因所在，藉此，我们可以通过显著的组织构架及战略提升从容地应对未来”。Lauber表示，这样做的目的旨在使电子制造过程更具灵活度，从而提升性能、降低库存、加速新产品的导入过程。SIPLACE的目标是，与表面贴装技术加工链所有成功的生产商密切合作，成为电子行业创新制造解决方案的驱动力量。
SIPLACE在本次贸易博览会上推出的新产品，例如新款SIPLACE SX 贴装平台、SIPLACE MultiStar CPP 贴装头、SIPLACE LES (Line Execution System)软件解决方案以及灵活性的服务，例如“悬臂租赁”等，使得表面贴装线比以前更具规模化，展示了其全新的按单生产的能力。谈到位于慕尼黑的这家技术和创新领军者的新战略时，SIPLACE 首席执行官说：“无论是整机厂还是承包生产商：只考虑机床自身水准的企业已告失败。
按单生产为行业树立了全新的过程化模式，超越了工厂车间的工作层面。SIPLACE 团队将现场为客户讲解必要的理念以及明智地将硬件、软件和服务结合在一起的方法”。
优化重组使得SIPLACE更强劲
SIPLACE创新活动的根基是企业的优化重组。Günter Lauber说：“最近几个月，SIPACE团队完成了自身的创新。根据中型企业成功的范例，如今，SIPLACE采取了精益化组织构架和扁平化管理模式。这样，我们就更贴近了客户，能够做出快速反应，灵活运作。贴近客户和合作伙伴，也是我们公司很多创新的基础。在目前市场环境举步维艰的状况下，我们可以更成功地开展经营活动。”
Lauber说，除了直接介入全球销售和服务组织外，SIPLACE新增的灵活度和性能之一就是公司最近在慕尼黑设立的新工厂。紧密围绕公司的研发活动，根据最新的制造和物流理念，SIPLACE设计了自己的SIPLACE贴装生产线。该条生产线的设备生产时间为10.8天，比过去缩短了一半；SIPLACE现在可以在更小的区域生产更多的机器。Günter Lauber谈到新工厂的优势时说：“按单生产模式下，我们保持产品的高度一致性。这意味着我们不仅能更快、更灵活地生产且成本效率更高，而且我们的生产更可靠、更高效，犹如一个批量的产品生产一样。” 除了慕尼黑的总厂外，SIPLACE在新加坡还有一家工厂，满足当地市场需要，其产品也可满足亚洲客户的特殊要求。